同花顺（300033）金融研究中心8月3日讯，有投资者向国林科技（300786）提问， 请问公司的半导体臭氧发生装置是用在芯片制造的什么环节啊？是晶圆厂、封装厂还是光刻厂？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司半导体臭氧发生装置多用于Fab工厂的晶圆制造环节，主要提供清洗、氧化、薄膜沉积工艺制程的应用。感谢您的关注。
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国林科技：公司半导体臭氧发生装置多用于Fab工厂的晶圆制造环节，主要提供清洗、氧化、薄膜沉积工艺制程的应用
信息来源：carving-china.com 时间： 2022-08-05 浏览次数：4
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